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　　  印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。 是電子元器件電氣連接的提供者，已有100 多年的歷史。pcb印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。

　　印制電路板pcb分類(lèi)：

　　1、PCB分類(lèi)按照層數(shù)來(lái)分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);
       2、按柔軟度來(lái)分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。
       3、在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類(lèi)，將PCB產(chǎn)業(yè)細(xì)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)業(yè)。

杰豪印制電路板廠(chǎng)家的生產(chǎn)工藝

　　印制電路板(pcb)技術(shù)

　　1.高密度互連電路板

　　20 世紀(jì)90 年代初期，日本、美國(guó)開(kāi)創(chuàng)應(yīng)用高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology，HDI)，制造工藝是使用雙面電路板或者多層電路板材作為芯板，使用多層線(xiàn)路板重疊堆疊技術(shù)保持每層次版面之間絕緣的PCB板，制造高密度、高集成的電子線(xiàn)路板。此類(lèi)線(xiàn)路板的5 大特點(diǎn)是“微型、輕薄、高頻、精細(xì)、散熱”。根據(jù)5 大特點(diǎn)不斷進(jìn)行工藝技術(shù)革新，是當(dāng)今高密度電子線(xiàn)路板的制造發(fā)展趨勢(shì)。“薄層化”決定了高密度電子線(xiàn)路的生存基礎(chǔ)。它的誕生，直接導(dǎo)致和影響到精細(xì)、微型的技術(shù)產(chǎn)生。精細(xì)連接導(dǎo)線(xiàn)，精細(xì)的微型鉆孔以及各層絕緣的設(shè)計(jì)，決定了高密度電子線(xiàn)路板是否能夠適應(yīng)高頻工作和是否有利于合理導(dǎo)熱。這也是判斷超高密度電子線(xiàn)路板中電子線(xiàn)路集成度的一個(gè)重要方法。

　　2.高密度任意層互連印制電路板

　　對(duì)于不同層次結(jié)構(gòu)的HDI線(xiàn)路板來(lái)說(shuō)，工藝制造上存在較大差異。一般，越是多層次化結(jié)構(gòu)，越是復(fù)雜和精密，對(duì)生產(chǎn)制造帶來(lái)的難度越大。目前，板層之間的關(guān)聯(lián)方式有幾大工藝特點(diǎn)，分別是“階梯連接”“錯(cuò)孔連接”“跨層連接”以及“疊孔連接”，這里不做詳細(xì)介紹。超高密度任意層互連印制電路板，屬于印制電路板中的高端產(chǎn)品。它大的需求來(lái)自于要求具有輕、薄、多功能等特性的電子產(chǎn)品市場(chǎng)，如智能手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)與液晶電視等。

　　3.集成印制電路板

　　集成印制PCB電路板技術(shù)是將一個(gè)或多個(gè)分離的電子元器件(如電阻、電容、電容等)集成在一個(gè)印制電路板結(jié)構(gòu)中，使集成的印制電路板成為具有一定程度系統(tǒng)功能的印制電路板，具有提高電子產(chǎn)品系統(tǒng)功能的可靠性、改善信號(hào)傳輸性能、有效降低生產(chǎn)成本、使生產(chǎn)工藝更加綠色環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，是電子器件系統(tǒng)集成微型化的一種技術(shù)途徑，具有巨大的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)潛力。印制板中埋嵌電子元器件的系統(tǒng)集成技術(shù)，國(guó)外已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入應(yīng)用階段，并在相關(guān)材料和制造工藝技術(shù)方面取得突破，而處于行業(yè)領(lǐng)先的外國(guó)企業(yè)已開(kāi)始將該技術(shù)投入大批量生產(chǎn)。

　　4.高散熱金屬基板

　　高散熱金屬基板主要利用金屬基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從大功率元器件中導(dǎo)出。它的散熱性能關(guān)系到多芯片(元器件)封裝的結(jié)構(gòu)布局和元器件封裝的可靠性。高散熱金屬印制板作為高端印制板，其金屬基板兼容表面貼裝工藝、縮小產(chǎn)品體積、降低硬件及裝配成本、取代易碎的陶瓷基板、增加鋼性，同時(shí)獲得了更好的機(jī)械耐久力，在眾多散熱基板中顯示出強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力，應(yīng)用前景十分廣闊。而埋(嵌)金屬基印制電路板是一種局部植入金屬塊印制板，是近幾年出現(xiàn)的新型散熱PCB 技術(shù)。它的散熱設(shè)計(jì)理念比較先進(jìn)，在國(guó)內(nèi)外行業(yè)期刊尚沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)的公開(kāi)報(bào)導(dǎo)。它作為大功率元器件散熱基板，由于設(shè)計(jì)的特殊性，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　(1)嵌入式設(shè)計(jì)，與PCB 共面，不影響表面貼裝(SMD);

　　(2)與PCB板生產(chǎn)流程兼容。

　　(3)優(yōu)異的散熱性能，元器件與散熱塊直接接觸，無(wú)散熱瓶頸;

　　(4)重量輕，體積小，符合電子組裝輕、薄、短、小的主流發(fā)展方向;

　　(5)靈活的設(shè)計(jì)方式，可充分滿(mǎn)足個(gè)別大功率元器件的散熱需求;

　　5.高頻高速印制電路板

　　高頻高速印制電路早在20世紀(jì)末應(yīng)用于軍事領(lǐng)域。近十年來(lái)，因原屬軍事用途的高頻通信的部分頻段讓給民用，使得民用高頻高速的信息傳送技術(shù)突飛猛進(jìn)，促進(jìn)了各行各業(yè)的電子信息化技術(shù)提高。它具備遠(yuǎn)距離通訊、遠(yuǎn)程醫(yī)療手術(shù)、大型物流倉(cāng)庫(kù)的自動(dòng)化控制和管理等特點(diǎn)。應(yīng)當(dāng)指出，工作在高頻信號(hào)傳輸?shù)碾娮釉骷陀≈凭€(xiàn)路版工業(yè)是具有嚴(yán)格技術(shù)要求的，如工作阻抗范圍、金屬連線(xiàn)平滑度、高頻高速信號(hào)對(duì)線(xiàn)路寬度的要求以及信號(hào)線(xiàn)與地層之間的相對(duì)距離等。的工藝技術(shù)帶動(dòng)了電子元器件和電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，預(yù)計(jì)在未來(lái)5 年需求量可達(dá)10 倍以上。

　　6.剛撓印制板技術(shù)

　　近年來(lái)，電子設(shè)備的高性能化、多功能化和小型輕量化呈現(xiàn)加速的發(fā)展勢(shì)頭。因此，電子設(shè)備中使用的電子部品和PCB 的微細(xì)化、高密度化的要求也日益提高。為了適應(yīng)這些要求，進(jìn)行剛性(硬質(zhì))PCB 的積層多層板制造技術(shù)的革新，促使各種積層多層板應(yīng)用于電子設(shè)備。但是，便攜設(shè)備、數(shù)字視頻攝像等移動(dòng)設(shè)備，不僅加速了附加新功能或者性能提高的循環(huán)，而且小型輕量化和優(yōu)先化設(shè)計(jì)的傾向非常強(qiáng)。因此，機(jī)箱內(nèi)部給予功能部品的空間只是有限的狹小空間，必須大限度有效利用。這種情況下往往采用數(shù)枚小型積層多層板與連接它們的撓性板(FPC)或者電纜組合而成的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，稱(chēng)為模擬剛撓PCB。剛撓PCB 也是利用這種組合且特別節(jié)省空間，是具有數(shù)枚剛性PCB 和FPC 一體化的功能性復(fù)合多層板。由于不需連接器或連接用的空間，并具有與剛性PCB 幾乎同等的安裝性，剛撓PCB 正在廣泛地應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備。
      近幾年中國(guó)電子工業(yè)已經(jīng)成為拉動(dòng)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要支柱之一，隨著計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車(chē)工業(yè)的迅速發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)也獲得了快速發(fā)展;企業(yè)在選擇pcb印制電路板廠(chǎng)家時(shí)可以對(duì)比較幾家，歡迎您來(lái)杰豪電路板廠(chǎng)參觀(guān)或來(lái)電咨詢(xún)：138-0966-7475